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  • 待解决

    日用青瓷产品研发

    1、釉面维氏显微硬度不低于6.0Gp;
    2、中心抗冲击强度不低于1.5J/cm2;
    3、微波炉适应性:按GB/T3532-2009中6.6规定的试验方法,一次循环不裂和无电弧产生;
    4、冰箱到微波炉适应性:按GB/T3532-2009中6.7规定的试验方法,一次循环不裂和无电弧产生;
    5、冰箱到烤箱适应性:按GB/T3532-2009中6.8规定的试验方法,一次循环不裂;
    6、吸水率不大于0.5%;
    7、抗热震性:180℃投入20℃水中热交换一次不裂;
    8、铅镉溶出量允许极限应符合GB4806.4食品安全国家标准陶瓷制品的规定;
    9、口径误差应符合GB/T3532-2009的规定;高度误差应符合GB/T3532-2009的规定。

    需求类型:技术难题

    学科领域:先进制造技术

    投入预算: 面议

  • 待解决

    工业青瓷产品研发

    1.由于该公司生产的陶瓷手模在交付时,客户对手模的耐酸耐碱性能要求比较高,因此需要对陶瓷手模表面喷涂材料的相关工艺配方进行提升。
    2.同时该公司需要对产品的多元化进行技术储备。如:适合高温烧制和注浆成型的陶瓷产品(陶瓷刹车片,隔热片等)。

    需求类型:技术难题

    学科领域:先进制造技术

    投入预算: 面议

  • 待解决

    无形资产—专利评估

    无形资产—专利评估

    需求类型:其他

    学科领域:先进制造技术

    投入预算: 面议

  • 待解决

    高性能吸波材料的产业化技术

    (1)需要能够量产的高磁导率合金粉的制备技术,以解决高端客户对高性能吸波膜的需求; (2)采用该合金粉制备的薄膜的磁导率需要大于或等于300@3MHz; (3)能够提供完整的合金粉的应用评估手段; (4)需要对5G-40 GHz电磁波有高吸收效果的柔性吸波材的产业化技术。 (来源:中科院苏州育成中心、苏州市生产力促进中心)

    需求类型:技术难题

    学科领域:先进制造技术

    投入预算: 100

  • 待解决

    光电子集成芯片制作与封装工艺

    光电子集成电光发射或光电接收芯片的制作与封装工艺研发。此处芯片制作工艺具体是指在III-V族(铟磷、镓砷等)或硅基材料芯片衬底上,集成直调激光器(DML等)、电光调制器(MZM等)、光电探测器(APD等)等器件。此处芯片封装工艺是指将流片完成后的芯片器件,封装成可以大规模应用的模块器件。 技术指标: (1)调制器:插损

    需求类型:技术难题

    学科领域:先进制造技术

    投入预算: 500

  • 待解决

    TiNiX形状记忆合金材料的熔炼工艺

    TiNiX形状记忆合金材料的熔炼,使用干锅真空熔炼时,在熔炼过程中不可避免的会混入C和O等杂质元素,这就需要严格计算和控制熔炼时间和设备功率等工艺参数,其中熔化时间、精炼时间、感应升温速率等都会影响最终的成品质量,需要明确以上各因素对最终熔炼成品的影响。 技术指标: (1)抗拉强度≥900MPa; (2)杨氏模量:40-80GPa; (3)延伸率≥15%; (4)逆马氏体相变开始温度:260℃; (5)超弹性回复应变≥6%。 (来源:中科院苏州育成中心、苏州市生产力促进中心)

    需求类型:技术难题

    学科领域:先进制造技术

    投入预算: 20

  • 待解决

    EVA发泡材料热压工艺

    公司采用合作研发的EVA发泡材料、发泡工艺及成型技术来制造生物相容性高、抗X光、大厚度,低密度,高回弹功能性EVA发泡产品。 技术需求如下: (1)产品设计符合人体工程学,舒适美观轻便,宜储存。 (2)产品密度

    需求类型:技术难题

    学科领域:先进制造技术

    投入预算: 70

  • 待解决

    高温低压条件下大透气量耐腐蚀过滤元件的产业化制备技术

    针对新环保法的相关规定,有关废气排放标准已被提高至5ppm,现有布袋、静电等除尘方式都无法将含固废气处理到这一水平,需要开发新型的金属过滤元件进行替代,以保证现有相关工业,如火力发电、玻璃窑炉、水泥、化工、钢铁冶炼等工业的正常发展和进步。 针对这一巨大市场需求,公司拟联合相关科研机构及企业,进行该产品的相关关键技术研究,推动相关行业发展。 (来源:中科院苏州育成中心、苏州市生产力促进中心)

    需求类型:技术难题

    学科领域:先进制造技术

    投入预算: 50

  • 待解决

    建筑机器人

    了解项目具体内容,以及目前所处阶段,并与项目负责人直接沟通。

    需求类型:技术难题

    学科领域:先进制造技术

    投入预算: 500

  • 待解决

    热释电陶瓷材料

    目前正在研发热释电传感器

    需求类型:项目投资

    学科领域:先进制造技术

    投入预算: 5000万元以内

需求服务流程

  • 01 需求提交
  • 02 需求审核
  • 03 平台需求分配
  • 04 服务商响应
  • 05 遴选服务商
  • 06 服务商承接
  • 07 签约付款完成服务
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