热界面材料是两种材料间界面热传导重要桥梁，是决定系统热管理能力关键。目前市场最常见热界面材料是导热硅脂和导热硅胶垫。
目前国内高端热界面材料约90%市场被进口产品占领。日本信越、美国道康宁高端硅脂成为业内公认顶级产品，价格在3100元/KG以上。本项目研发团队通过研发新型填料及新型生产工艺，使产品热管理性能赶超国外顶级产品同时，在价格上拥有~40%优势。这将促成“中国智造”在该领域逐步实现对进口产品的替代。
应用领域：
1、个人电脑、服务器、手机、网络设备及其它智能终端；
2、LED照明设备、电源、光电等领域；
3、航空航天、军工领域；
4、汽车电子、新能源电动汽车电池组及其周边。
