a. 特点 
自主制造的微机械加工耐高温压阻力敏芯片 
可长期在高温下工作 
灵敏度高、长期稳定性好 
动态频响好 
高量程、高过载
b. 概述
XJG 2 高温压力传感器采用 MEMS 技术和 SOI 技术，集成平膜压力传感器芯体，并采用 先进的梁膜结构设计，使其具有耐高温及瞬时高温冲击的能力、动态频率响应高（最高可达 到 1MHz）、超高量程，以及高过载（最大可承受满量程 20 倍）等特点。“耐高温压力传感 器”为国家高技术研究发展计划(863 计划)MEMS 领域重点项目成果，并通过部级成果鉴定， 拥有自主知识产权(发明专利：ZL 01 1 28782.9 和 ZL001.13961.4)。该压力传感器广泛应用于航空航天、国防、石油、化工、冶金、电力、船舶、汽车、医药、科研等领域对高温流 体的测量。
c. 技术参数
耐瞬时高温冲击:2000℃
测量介质：与硅、不锈钢、玻璃兼容的各种液体或气体
量 程：0～500KPa……150MPa
供 电：1.5mA 或 5mA 或 9V
零位输出：≤±2mV