8英寸硅片复合金属阳极像素化技术 待解决
收藏- 学科领域：电子信息技术
- 需求类型：技术难题
- 用户姓名：总站
- 所在地：江苏省苏州吴江市
- 投入预算： 500
需求详情
材料是复合金属，TiN/Al/TiN和ITO/Ag/ITO, 厚度约为100nm，要求采用半导体刻蚀技术，高精度曝光+干刻技术，指标为线宽小于0.6um，像素大小约为5um*5um, 刻蚀Tape角小于60度，实现一天加工4个硅片的能力，技术用于硅基OLED微显示器芯片的加工制造。
（来源：中科院苏州育成中心、苏州市生产力促进中心）
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