专利详情

专利名称	一种实现冗余金属填充模板的方法及其系统
申请号	CN201110391549.4	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102495925A	公开（授权）日	2012.06.13
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所	发明（设计）人	尹明会;陈岚;赵劼
主分类号	G06F17/50(2006.01)I	IPC主分类号	G06F17/50(2006.01)I
专利有效期	一种实现冗余金属填充模板的方法及其系统至一种实现冗余金属填充模板的方法及其系统	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及版图设计技术，公开了一种实现冗余金属填充模板的方法及其系统，该方法包括：获取填充区域的长度和宽度以及冗余金属块的长度和宽度；依据所述填充区域的长度和宽度以及所述冗余金属块的长度和宽度计算所述填充区域中所述冗余金属块的行数和列数；依据所述填充区域的长度和宽度、所述冗余金属块的长度和宽度以及所述冗余金属块的行数和列数计算相邻两列所述冗余金属块的行间距以及相邻两行所述冗余金属块的列间距；依据所述填充区域的长度和宽度、所述冗余金属块的长度和宽度以及所述冗余金属块的行间距和列间距，获取所述填充区域中的冗余金属填充模板。利用本发明能够准确控制冗余金属块的大小和均匀性，提高芯片的良品率和性能。