专利详情

专利名称	微机械传感器气密封装用等温凝固方法
申请号	CN03129302.6	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN1462868	公开（授权）日	2003.12.24
申请（专利权）人	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	发明（设计）人	杜茂华;罗乐;王立春
主分类号	G01D11/26	IPC主分类号	G01D11/26
专利有效期	微机械传感器气密封装用等温凝固方法至微机械传感器气密封装用等温凝固方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种微机械传感器的气密封装等温凝固方法。其特征在于以一种高熔点的金属和一种低熔点的金属为封装材料，利用它们原子反应扩散为手段，在低熔点金属完全反应生成中间化合物的同时，完成封装的。更确切地说在腔体和MEMS器件周边上，形成焊料封环，腔体周边的焊料有高熔点金属与低熔点金属组成，MEMS器件周边的焊料由高熔点金属构成，在焊料下有由黏附层和阻挡层构成的金属层；经过对位后，将上盖板与下基板合上，并升温至低熔点金属熔点以上，保温，低熔点金属全部消耗，完成键合；本发明优点是由于低熔点金属已全部熔化，合金化，从而使器件的使用温度上限可提高至中间化合物的分解温度，实现晶圆级封接，大大降低成本。