磁控溅射镀膜夹具及其使用方法
- 申请号：CN200410067264.5
- 专利类型：发明专利
- 申请（专利权）人：中国科学院上海光学精密机械研究所
- 公开(公开)号：CN1587436
- 公开(公开)日：2005.03.02
- 法律状态：授权
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专利详情
| 专利名称 | 磁控溅射镀膜夹具及其使用方法 | ||
| 申请号 | CN200410067264.5 | 专利类型 | 发明专利 |
| 公开（公告）号 | CN1587436 | 公开（授权）日 | 2005.03.02 |
| 申请（专利权）人 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 发明（设计）人 | 贺洪波;邵建达;范正修 |
| 主分类号 | C23C14/35 | IPC主分类号 | C23C14/35 |
| 专利有效期 | 磁控溅射镀膜夹具及其使用方法 至磁控溅射镀膜夹具及其使用方法 | 法律状态 | 授权 |
| 说明书摘要 | 一种磁控溅射镀膜夹具及其使用方法，磁控溅射 镀膜夹具包括一公转夹具，该公转夹具设有一圆形通孔，一连 接杆具有外螺纹，该连接杆的下端连接一样品盘，该连接杆的 上端穿过公转夹具的圆形通孔，再有与连接杆的外螺纹相配合 的两螺母将连接杆固定在公转夹具上。利用本发明的夹具可连 续调整靶距，按本发明方法磁控溅射制备的薄膜，可有效地控 制膜层的结构取向，提高膜层均匀性。 | ||
交易流程
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