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环氧塑封料与环氧树脂及它们的制备方法

  • 申请号:CN201110075118.7
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院化学研究所;江苏中鹏新材料股份有限公司
  • 公开(公开)号:CN102211984A
  • 公开(公开)日:2011.10.12
  • 法律状态:实质审查的生效
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专利详情

专利名称 环氧塑封料与环氧树脂及它们的制备方法
申请号 CN201110075118.7 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN102211984A 公开(授权)日 2011.10.12
申请(专利权)人 中国科学院化学研究所;江苏中鹏新材料股份有限公司 发明(设计)人 杨士勇;宋涛;封其立;陶志强;刘金刚
主分类号 C07C43/295(2006.01)I IPC主分类号 C07C43/295(2006.01)I;C07C41/26(2006.01)I;C07D303/24(2006.01)I;C07D301/00(2006.01)I;C08G59/24(2006.01)I;C08G59/62(2006.01)I;C08L63/04(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I
专利有效期 环氧塑封料与环氧树脂及它们的制备方法 至环氧塑封料与环氧树脂及它们的制备方法 法律状态 实质审查的生效
说明书摘要 本发明公开了一种环氧塑封料与环氧树脂与它们的制备方法。该环氧塑封料包括重量份数为0-150的联苯酚醛树脂衍生物、重量份数为0-180的环氧树脂、重量份数为0-20的固化剂和重量份数为100-2000的填料,各组分重量份数均不为0;还可包括偶联剂、增韧剂、脱模剂和颜料中的至少一种。该环氧塑封料具有本征型阻燃性能,在不添加任何阻燃剂的情况下可达UL?94V-0规定的阻燃水平,在无机填料添加量达到85-90%时仍然具有较低的粘度(175℃时粘度小于100mpa·s),同时具有加工粘度低、吸水率低、介电常数低、介电损耗低、耐热性能优良等优点,可广泛用于集成电路的环氧塑封料、复合材料的基体树脂、模塑料等。

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