专利详情

专利名称	一种液体环氧封装料及其制备方法和应用
申请号	CN03157937.X	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN1590498	公开（授权）日	2005.03.09
申请（专利权）人	中国科学院化学研究所	发明（设计）人	杨士勇;陶志强;王德生;范琳
主分类号	C09K3/10	IPC主分类号	C09K3/10;H01L23/29
专利有效期	一种液体环氧封装料及其制备方法和应用至一种液体环氧封装料及其制备方法和应用	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种适用于FC－BGA/CSP等高密度微电子封装用的高纯度、高填充量、低粘度、高流动性、高耐热液体环氧封装料，该封装料包括重量份数100份的两种类型的液体环氧树脂；50－150份的酸酐固化剂；0.5－5.0份的固化促进剂；0.5－5.0份的硅烷偶联剂；300－600份的两种不同粒径的无机填料。本发明所述的液体环氧封装料，其特征在于所述的液体环氧封装料在无机填料添加量达到65－75％时仍然具有较低的粘度(25℃时绝对粘度可低达3000－ 4000mPas)；树脂经适当工艺固化后形成的树脂固化物具有较低热膨胀系数(低达25ppm/℃)、高玻璃化温度(可高达240℃) 以及优良的力学性能(弯曲强度可达92MPa)等，可以满足FC －BGA/CSP等高密度微电子封装的需要。