专利详情

专利名称	一种位于不同平面电路间的垂直电连接结构及其制作方法
申请号	CN201110042195.2	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102646654A	公开（授权）日	2012.08.22
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所	发明（设计）人	丹尼尔吉多蒂;于大全;王启东
主分类号	H01L23/48(2006.01)I	IPC主分类号	H01L23/48(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I
专利有效期	一种位于不同平面电路间的垂直电连接结构及其制作方法至一种位于不同平面电路间的垂直电连接结构及其制作方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种位于不同平面电路间的垂直电连接结构及其制作方法。所述垂直电连接结构包括第一绝缘层，所述第一绝缘层上具有多个通孔，所述通孔内设置有导体柱，所述导体柱的高度和通孔的深度相同，所述导体柱完全嵌入在第一绝缘层内。本发明位于不同平面电路之间的垂直电连接结构的生产成本低，通孔密度高，通孔位置精确，而且基板的材料和通孔中的导体材料选择范围也非常广。