专利详情

专利名称	一种组合式的深低温工作的探测器封装结构及制作方法
申请号	CN201210073963.5	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102637764A	公开（授权）日	2012.08.15
申请（专利权）人	中国科学院上海技术物理研究所	发明（设计）人	刘大福;杨力怡;徐勤飞;洪斯敏
主分类号	H01L31/09(2006.01)I	IPC主分类号	H01L31/09(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I
专利有效期	一种组合式的深低温工作的探测器封装结构及制作方法至一种组合式的深低温工作的探测器封装结构及制作方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种组合式的深低温工作的探测器封装结构及制作方法，该结构不仅能够在室温下使用，在深低温下也能实现探测器的密封封装。封装结构包括管壳底、导热膜、陶瓷电极板、密封环、管帽座、管帽及连接螺杆。各零部件通过连接螺杆连接，连接处通过软金属或环氧胶实现密封，因此可以方便的实现封装结构的组合与分离，同时可以实现气密密封。