
一种无机粘结剂、制备方法及其在多孔陶瓷制备中的应用
- 申请号:CN200710170494.8
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院上海硅酸盐研究所
- 公开(公开)号:CN101182231
- 公开(公开)日:2008.05.21
- 法律状态:专利申请权、专利权的转移
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专利详情
专利名称 | 一种无机粘结剂、制备方法及其在多孔陶瓷制备中的应用 | ||
申请号 | CN200710170494.8 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN101182231 | 公开(授权)日 | 2008.05.21 |
申请(专利权)人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明(设计)人 | 席红安;李勤;张继周;张义刚;王若钉 |
主分类号 | C04B37/00(2006.01)I | IPC主分类号 | C04B37/00(2006.01)I |
专利有效期 | 一种无机粘结剂、制备方法及其在多孔陶瓷制备中的应用 至一种无机粘结剂、制备方法及其在多孔陶瓷制备中的应用 | 法律状态 | 专利申请权、专利权的转移 |
说明书摘要 | 本发明涉及一种无机粘结剂、制备及其在多孔陶瓷制备中的应用。所述 的粘结剂由氧化铝和/或氢氧化铝、磷酸和硼酸组成,其中氧化铝和/或氢氧 化铝的质量百分含量为70%-99.5%,磷酸的质量百分含量为30%-0.5%, 外加的硼酸的质量百分含量为0%-15%; 氢氧化铝的质量百分含量折合成 Al2O3计;磷和铝的摩尔比小于1。在用于制备多孔陶瓷时,首先确定制备粘 结剂所使用氧化铝或氢氧化铝的颗粒粒径,使用的氧化铝或氢氧化铝的颗粒 粒径为陶瓷粉料粒径的0.01-0.5倍;非氧化物陶瓷粉料混和均匀,再添加造 孔剂或发泡剂混和均匀后,成型、烧结,烧结温度介于900℃-1600℃之间, 烧结气氛在空气或惰性气氛下进行的。 |
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