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二极管及其制作方法

  • 申请号:CN201110212747.X
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
  • 公开(公开)号:CN102903736A
  • 公开(公开)日:2013.01.30
  • 法律状态:实质审查的生效
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 二极管及其制作方法
申请号 CN201110212747.X 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN102903736A 公开(授权)日 2013.01.30
申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 吕荫学;罗家俊
主分类号 H01L29/06(2006.01)I IPC主分类号 H01L29/06(2006.01)I;H01L29/861(2006.01)I;H01L21/329(2006.01)I
专利有效期 二极管及其制作方法 至二极管及其制作方法 法律状态 实质审查的生效
说明书摘要 本发明实施例公开了一种二极管及其制作方法,该方法包括:基底,所述基底包括阱区,阱区为所述二极管的第一电极区;位于阱区表面内的第二电极区和体引出区,体引出区为第一电极区的引出区,所述第一电极区和第二电极区的极性相反;位于阱区表面上的栅介质层以及位于栅介质层表面上的栅区,栅介质层位于第二电极区和体引出区之间,以隔离第二电极区和体引出区。本发明采用栅介质层代替现有技术中的场氧隔离区,同样起到了隔离多个器件的作用,由于栅介质层的厚度远远小于传统CMOS工艺中的二极管周边的场氧隔离区的厚度,使该二极管抗总剂量辐照效应的能力远远高于传统CMOS工艺中的二极管抗总剂量辐照效应的能力。

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