
二极管及其制作方法
- 申请号:CN201110212747.X
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
- 公开(公开)号:CN102903736A
- 公开(公开)日:2013.01.30
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 二极管及其制作方法 | ||
申请号 | CN201110212747.X | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN102903736A | 公开(授权)日 | 2013.01.30 |
申请(专利权)人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明(设计)人 | 吕荫学;罗家俊 |
主分类号 | H01L29/06(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L29/06(2006.01)I;H01L29/861(2006.01)I;H01L21/329(2006.01)I |
专利有效期 | 二极管及其制作方法 至二极管及其制作方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明实施例公开了一种二极管及其制作方法,该方法包括:基底,所述基底包括阱区,阱区为所述二极管的第一电极区;位于阱区表面内的第二电极区和体引出区,体引出区为第一电极区的引出区,所述第一电极区和第二电极区的极性相反;位于阱区表面上的栅介质层以及位于栅介质层表面上的栅区,栅介质层位于第二电极区和体引出区之间,以隔离第二电极区和体引出区。本发明采用栅介质层代替现有技术中的场氧隔离区,同样起到了隔离多个器件的作用,由于栅介质层的厚度远远小于传统CMOS工艺中的二极管周边的场氧隔离区的厚度,使该二极管抗总剂量辐照效应的能力远远高于传统CMOS工艺中的二极管抗总剂量辐照效应的能力。 |
交易流程
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专利 -
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