专利详情

专利名称	一种体硅微机械谐振器及制作方法
申请号	CN201010181105.3	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101867080A	公开（授权）日	2010.10.20
申请（专利权）人	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	发明（设计）人	熊斌;吴国强;徐德辉;王跃林
主分类号	H01P7/06(2006.01)I	IPC主分类号	H01P7/06(2006.01)I;H01P11/00(2006.01)I;B81B3/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I
专利有效期	一种体硅微机械谐振器及制作方法至一种体硅微机械谐振器及制作方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种体硅微机械谐振器及制作方法，其特征在于所述的谐振器是由衬底硅片、结构硅片及盖板硅片三层键合在一起形成的，衬底硅片的正面与结构硅片的背面，结构硅片的正面与盖板硅片的背面分别通过键合黏合在一起；制作时先将悬浮结构——谐振振子正下方的空腔制作好，再将器件结构层通过键合的方法制作在空腔上方，然后通过干法刻蚀在制作谐振器器件结构的同时，也将谐振器器件结构进行释放，最后利用真空圆片对准键合把盖板硅片固定在结构硅片上方。由于谐振器下方的空腔在器件结构制作之前用湿法腐蚀制成，并且采用圆片级封装对器件进行真空密封。