专利详情

专利名称	片上多核处理器的并行功能仿真系统及其方法
申请号	CN201010103887.9	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101777007A	公开（授权）日	2010.07.14
申请（专利权）人	中国科学技术大学苏州研究院	发明（设计）人	吴俊敏;尹巍;隋秀峰;赵小雨;唐轶轩;朱小东
主分类号	G06F9/455(2006.01)I	IPC主分类号	G06F9/455(2006.01)I
专利有效期	片上多核处理器的并行功能仿真系统及其方法至片上多核处理器的并行功能仿真系统及其方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种片上多核处理器的并行功能仿真系统及其方法，所述系统包括系统输入模块和系统输出模块，其特征在于所述系统输入模块和系统输出模块间设置有仿真内核模块，所述仿真内核模块接受系统输入模块提供的目标系统上所运行的工作负载信息，所述仿真内核模块根据工作负载的类型动态创建多线程进行仿真工作负载的并行化处理，并通过系统输出模块输出。该发明解决了串行功能仿真技术中由于目标系统的核数的增加而形成的性能下降的问题，本发明的系统具有更高的加速比，具有较高的整体性能。