专利详情

专利名称	基于电镀工艺的微机械测试探卡及制作方法
申请号	CN200710173680.7	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101214916	公开（授权）日	2008.07.09
申请（专利权）人	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	发明（设计）人	李昕欣;汪飞;封松林
主分类号	B81B3/00(2006.01)I	IPC主分类号	B81B3/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;G01R1/073(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I
专利有效期	基于电镀工艺的微机械测试探卡及制作方法至基于电镀工艺的微机械测试探卡及制作方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种基于电镀工艺的微机械测试探卡及制作方法。其特征在于在硅片上，利用电镀金属镍制作形成悬臂与探针针尖；探针针尖制作在硅片的(111)斜面上，且每个探针针尖由一个或两个探针悬臂与陶瓷基板相链接；探针悬臂与探针针尖采用等应力梁结构；倒装焊列基板上的探针在两个方向密集排布。制作特征在于首先利用(100)硅片的上表面作为电镀工作面，电镀形成低应力镍层的探针悬臂，随后利用各向异性腐蚀产生的深槽(111)斜面作为工作面，电镀形成低应力镍层的探针针尖，再采用倒装焊的工艺将探针链接到封装基板上，最后采用将硅片腐蚀去除的方法释放探针结构。