专利详情

专利名称	多线切割机分段切割碳化硅晶体的方法
申请号	CN201010179835.X	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101979230A	公开（授权）日	2011.02.23
申请（专利权）人	北京天科合达蓝光半导体有限公司;苏州天科合达蓝光半导体有限公司;中国科学院物理研究所	发明（设计）人	汪良;曹智;张贺;彭同华;李龙远;郑红军;陈小龙
主分类号	B28D5/04(2006.01)I	IPC主分类号	B28D5/04(2006.01)I
专利有效期	多线切割机分段切割碳化硅晶体的方法至多线切割机分段切割碳化硅晶体的方法	法律状态	授权
说明书摘要	本发明公开了一种多线切割机分段切割碳化硅晶体的方法，根据所切割过程中晶体柱截面不同位置对应的切割长度的不同，变化切割速度，将工作台的匀速进给切割改为连续、分段不同速度进给。本发明采用设备为砂浆多线切割机，与采用金刚石切割线切割碳化硅晶体相比成本较低，与采用单线切割机切割碳化硅晶体相比单次切割晶片数量大。本方法操作简单，容易实现，与原匀速进给切割相比，对高硬度2英寸、3英寸、4英寸碳化硅晶柱切割时，在保证切割质量的前提下，可明显提高切割效率，从而降低切割成本。