专利详情

专利名称	一种环形磁控溅射装置
申请号	CN201210375207.8	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102864426A	公开（授权）日	2013.01.09
申请（专利权）人	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	发明（设计）人	刘星元;林杰;李会斌
主分类号	C23C14/35(2006.01)I	IPC主分类号	C23C14/35(2006.01)I
专利有效期	一种环形磁控溅射装置至一种环形磁控溅射装置	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	一种环形磁控溅射装置，属于真空镀膜领域。目的在于解决现有技术中短部磁场不被作为工作有效区的问题，提高靶材的利用率。本发明的磁控溅射装置还包括内充气管、压靶材条、靶体以及内屏蔽板；内磁钢、外磁钢、极靴组装在靶体上，靶体上面有靶基，靶基上有内外两圈压靶材条，靶材条位于靶基上，他们的组装体外设有外屏蔽板，所述内屏蔽板上部、内磁钢之外有内充气管，所述外磁钢及所述内磁钢与所述极靴组成一个环形的磁场。所述内磁钢为环状矩形磁钢，加长短部溅射区域，使短部区域的溅射也可作为工作的有效区域，提高了靶材的利用率，降低生产成本；此装置中间有一长形的孔，在其中装有内屏蔽板，再通过这一长形的孔装入内充气管，使起弧容易。