
全淹没射流抛光装置及方法
- 申请号:CN201010586835.1
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院光电技术研究所
- 公开(公开)号:CN102120314A
- 公开(公开)日:2011.07.13
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 全淹没射流抛光装置及方法 | ||
申请号 | CN201010586835.1 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN102120314A | 公开(授权)日 | 2011.07.13 |
申请(专利权)人 | 中国科学院光电技术研究所 | 发明(设计)人 | 施春燕;袁家虎;伍凡;万勇建;范斌;雷柏平 |
主分类号 | B24C3/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B24C3/00(2006.01)I;B24C1/08(2006.01)I |
专利有效期 | 全淹没射流抛光装置及方法 至全淹没射流抛光装置及方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明是一种全淹没射流抛光装置及方法,装置包括:喷嘴、抛光液容器、待抛光工件、工件装夹、抛光液回收槽、数控抛光机床、数控计算机、压力表、压力调节阀、增压泵、抛光液搅拌器、抛光液回收容器和多根液体管路,工件装夹固定在抛光液容器的底端,待抛光工件置于工件装夹中并固接;喷嘴的一端固定在数控抛光机床的抛光运动头中,数控计算机控制喷嘴的坐标位置和停留时间,定量去除待抛光工件的材料。方法是待抛光工件装夹在抛光液容器中,把抛光液注入抛光液容器中,待抛光工件和喷嘴出口全部淹没在抛光液中;启动液压部开始淹没射流抛光;数控计算机调节喷嘴与待抛光工件表面之间的距离;控制抛光驻留时间实现定量去除材料。 |
交易流程
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专利 -
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