
无钎焊层、热耦合面高绝缘、低热阻热电模块的制造方法
- 申请号:CN200910198604.0
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:上海申和热磁电子有限公司;中国科学院上海硅酸盐研究所
- 公开(公开)号:CN101783386A
- 公开(公开)日:2010.07.21
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 无钎焊层、热耦合面高绝缘、低热阻热电模块的制造方法 | ||
申请号 | CN200910198604.0 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN101783386A | 公开(授权)日 | 2010.07.21 |
申请(专利权)人 | 上海申和热磁电子有限公司;中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明(设计)人 | 吴燕青;鲁端平;蒋立峰;陈良杰;林红飞;李小亚;柏胜强;黄向阳;陈立东 |
主分类号 | H01L35/34(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L35/34(2006.01)I;H01L35/10(2006.01)I;H01L35/02(2006.01)I |
专利有效期 | 无钎焊层、热耦合面高绝缘、低热阻热电模块的制造方法 至无钎焊层、热耦合面高绝缘、低热阻热电模块的制造方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明涉及一种无钎焊层的、热耦合面高绝缘、低热阻的热电模块的制造方法,包括步骤:用注塑方法制造镶嵌至少二个金属电联接端子的绝缘框架,绝缘框架设置有若干放置热电元件的通孔,绝缘框架的边框中设置对应金属电联接端子数量的凹槽,凹槽连通不同的通孔,金属电联接端子的第一端部分别安设在凹槽中,第二端部位于绝缘框架的边框外;制备热电元件;将热电元件放置于绝缘框架的通孔中;在热电元件的上下端分别喷涂金属涂层;研磨喷涂面;再覆上一氧化铝膜层;采用本发明制造的热电模块无钎焊层,热耦合面高绝缘、低热阻,能提高热电元件与外部系统电联接的可靠性,减化作业步骤,降低材料成本,性能优异,适于大规模推广应用。 |
交易流程
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专利 -
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