专利详情

专利名称	无钎焊层、热耦合面高绝缘、低热阻热电模块的制造方法
申请号	CN200910198604.0	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101783386A	公开（授权）日	2010.07.21
申请（专利权）人	上海申和热磁电子有限公司;中国科学院上海硅酸盐研究所	发明（设计）人	吴燕青;鲁端平;蒋立峰;陈良杰;林红飞;李小亚;柏胜强;黄向阳;陈立东
主分类号	H01L35/34(2006.01)I	IPC主分类号	H01L35/34(2006.01)I;H01L35/10(2006.01)I;H01L35/02(2006.01)I
专利有效期	无钎焊层、热耦合面高绝缘、低热阻热电模块的制造方法至无钎焊层、热耦合面高绝缘、低热阻热电模块的制造方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种无钎焊层的、热耦合面高绝缘、低热阻的热电模块的制造方法，包括步骤：用注塑方法制造镶嵌至少二个金属电联接端子的绝缘框架，绝缘框架设置有若干放置热电元件的通孔，绝缘框架的边框中设置对应金属电联接端子数量的凹槽，凹槽连通不同的通孔，金属电联接端子的第一端部分别安设在凹槽中，第二端部位于绝缘框架的边框外；制备热电元件；将热电元件放置于绝缘框架的通孔中；在热电元件的上下端分别喷涂金属涂层；研磨喷涂面；再覆上一氧化铝膜层；采用本发明制造的热电模块无钎焊层，热耦合面高绝缘、低热阻，能提高热电元件与外部系统电联接的可靠性，减化作业步骤，降低材料成本，性能优异，适于大规模推广应用。