专利详情

专利名称	光电器件阵列与光纤阵列的无源耦合方法及其组件制备
申请号	CN200710121368.3	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101382622	公开（授权）日	2009.03.11
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所	发明（设计）人	李宝霞;万里兮
主分类号	G02B6/42(2006.01)I	IPC主分类号	G02B6/42(2006.01)I;G02B6/26(2006.01)I;H04B10/12(2006.01)I
专利有效期	光电器件阵列与光纤阵列的无源耦合方法及其组件制备至光电器件阵列与光纤阵列的无源耦合方法及其组件制备	法律状态	授权
说明书摘要	本发明涉及光通信技术中光电器件阵列的光耦合封装技术领域，公开了一种光电器件阵列与光纤阵列的无源耦合方法，包括：对基片一面进行深刻蚀形成穿透整个基片的微通孔阵列；将光电器件阵列倒扣安装在基片另一面，且光电器件阵列中的每个管芯的有源区与微通孔阵列中对应的每个微通孔中心轴线垂直对准；将光纤阵列插入微通孔阵列并固定。本发明同时公开了一种制备光纤阵列的装置及方法。本发明提供的无源耦合方法具有定位精确、耦合效率高、实现工艺简单的特点。