
一种消除反应离子刻蚀自偏压的方法及系统
- 申请号:CN200810223342.4
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
- 公开(公开)号:CN101399184
- 公开(公开)日:2009.04.01
- 法律状态:授权
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专利详情
专利名称 | 一种消除反应离子刻蚀自偏压的方法及系统 | ||
申请号 | CN200810223342.4 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN101399184 | 公开(授权)日 | 2009.04.01 |
申请(专利权)人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明(设计)人 | 刘训春;王佳;周宗义;李兵;王建海;黄清华 |
主分类号 | H01L21/00(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/3065(2006.01)I |
专利有效期 | 一种消除反应离子刻蚀自偏压的方法及系统 至一种消除反应离子刻蚀自偏压的方法及系统 | 法律状态 | 授权 |
说明书摘要 | 本发明公开了一种消除反应离子刻蚀自偏压的方法及系统,属于半导体加工制造 领域。所述方法是:在反应离子刻蚀的反应室的两个电极间并联一个由电感线圈L和 电容C组成的LC谐振回路,LC谐振回路的谐振频率与反应离子刻蚀的反应室的射频 供电电源的频率相同。所述系统包括射频供电模块、匹配器、等离子设备和消除自偏 压模块。本发明通过并联LC谐振回路,可以使常规反应离子刻蚀产生的自偏压通过 电感通路短路,进而使反应离子刻蚀的自偏电压降为零或接近于零,这样可以有效地 降低在反应离子刻蚀时引入的对半导体晶格造成的损伤。 |
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