专利详情

专利名称	一种硅基液晶金属布线加工方法
申请号	CN200810119970.8	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101414575	公开（授权）日	2009.04.22
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所	发明（设计）人	宋李梅;王文博;黄冉;王晓慧;杜寰;韩郑生
主分类号	H01L21/768(2006.01)I	IPC主分类号	H01L21/768(2006.01)I;H01L21/822(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I;H01L27/06(2006.01)I;G02F1/1362(2006.01)I
专利有效期	一种硅基液晶金属布线加工方法至一种硅基液晶金属布线加工方法	法律状态	授权
说明书摘要	本发明公开了一种硅基液晶金属布线加工方法，属于显示器制造技术领域。所述方法是：在硅基板的表面采用金属1、金属2和金属3三层金属布线；金属1用于对硅基板内部集成电路的横向布局布线，并覆盖相邻像素镜面反射电极之间的横向沟槽；金属2用于对硅基板内部集成电路的纵向布局布线，并覆盖相邻像素镜面反射电极之间的纵向沟槽。本发明由于采用三层金属布线工艺，与普通的四层金属硅基板加工工艺比较，减少了一层遮光层掩膜版，简化了硅基液晶的制造工艺，降低了生产成本；另外，本发明通过对三层金属的合理布局，还可以对整个硅基板的像素表面实现完全覆盖，进而避免了外界强光对内部集成电路的影响，有效地保护了内部集成电路的可靠性。