专利详情

专利名称	一种叠层仿真方法和系统
申请号	CN201110388370.3	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102508982A	公开（授权）日	2012.06.20
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所	发明（设计）人	李志刚;陈岚;叶甜春
主分类号	G06F17/50(2006.01)I	IPC主分类号	G06F17/50(2006.01)I
专利有效期	一种叠层仿真方法和系统至一种叠层仿真方法和系统	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种叠层仿真方法和系统，属于集成电路设计自动化技术领域。所述方法包括：获取相邻的两层金属互连线中第一金属层的线宽参数和密度参数，以及第二金属层的表面形貌高差参数；根据第一金属层的密度参数和第二金属层的表面形貌高差参数，建立仿真修正模型；根据第一金属层的线宽参数与第一金属层的预设线宽的比较结果，选择仿真修正模型计算第一金属层的仿真模拟值。本发明还提供了一种叠层仿真系统。本发明将第一金属层线宽参数计算简化为典型线宽，并进一步简化为第二金属层的表面形貌高差参数和第一金属层的密度参数的二元函数，通过上述二元函数的计算能够简单快速地计算出叠层仿真的模拟结果，降低了计算的复杂度。