专利详情

专利名称	一种多孔硅生物芯片及其制备方法
申请号	CN201110306647.3	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102507671A	公开（授权）日	2012.06.20
申请（专利权）人	中国科学院长春应用化学研究所	发明（设计）人	王振新;高晶清;刘殿骏;刘震
主分类号	G01N27/26(2006.01)I	IPC主分类号	G01N27/26(2006.01)I;G01N21/64(2006.01)I
专利有效期	一种多孔硅生物芯片及其制备方法至一种多孔硅生物芯片及其制备方法	法律状态	授权
说明书摘要	本发明涉及生物技术领域，公开了一种多孔硅生物芯片及其制备方法。本发明提供的多孔硅制备方法是采用氧化模式为恒电流电解、电流密度3mA/cm2、电解时间为500～700秒的电化学阳极氧化技术对单面抛光硅片进行腐蚀得到多孔硅，之后利用功能化的硅烷偶联剂对多孔硅表面进行功能化修饰，得到含有活性基团的修饰层，然后以功能化的多孔硅为载体制备多孔硅生物芯片。本发明所述制备方法简便，设备需求少，适宜进行大批量生产。利用本发明所述方法制备得到的多孔硅生物芯片具有灵敏度高，选择性好和重现性佳等优点，可用于生物大分子的相互作用的研究。