
石英晶圆深微孔加工设备及方法
- 申请号:CN200710178773.9
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
- 公开(公开)号:CN101450788
- 公开(公开)日:2009.06.10
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 石英晶圆深微孔加工设备及方法 | ||
申请号 | CN200710178773.9 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN101450788 | 公开(授权)日 | 2009.06.10 |
申请(专利权)人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明(设计)人 | 罗小光;刘茂哲;李全宝;高超群;景玉鹏 |
主分类号 | B81C5/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B81C5/00(2006.01)I;G03F7/20(2006.01)I |
专利有效期 | 石英晶圆深微孔加工设备及方法 至石英晶圆深微孔加工设备及方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明公开了一种石英晶圆深微孔加工设备,该设备包括空气压 缩机、喷砂枪和载玻台,所述压缩机连接着喷砂枪,压缩机向喷砂枪 输送高压缩空气,致使喷砂枪内的磨料高速喷击到置于载玻台的石 英晶圆上,利用高速运动的磨料撞击石英材料实现在石英晶圆上 的深微孔加工。本发明同时公开了一种对石英晶圆进行深微孔加工的 方法。利用本发明,解决了激光不能在透明材料打孔的弊端,以及离 子打孔电荷问题不能加工深微孔等一系列问题,实现了在石英上的深 微孔制作,设备简单,易于实现,而且成本低廉,刻蚀速度快,可以 批量生产。 |
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