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在硅衬底上生长的氮化镓薄膜结构及其生长方法

  • 申请号:CN200810057890.4
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院半导体研究所
  • 公开(公开)号:CN101515543
  • 公开(公开)日:2009.08.26
  • 法律状态:实质审查的生效
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 在硅衬底上生长的氮化镓薄膜结构及其生长方法
申请号 CN200810057890.4 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN101515543 公开(授权)日 2009.08.26
申请(专利权)人 中国科学院半导体研究所 发明(设计)人 王晓亮;罗卫军;郭伦春;肖红领;李建平;李晋闽
主分类号 H01L21/20(2006.01)I IPC主分类号 H01L21/20(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I
专利有效期 在硅衬底上生长的氮化镓薄膜结构及其生长方法 至在硅衬底上生长的氮化镓薄膜结构及其生长方法 法律状态 实质审查的生效
说明书摘要 本发明公开了一种在硅衬底上生长氮化镓薄膜的方法,包括如下 步骤:选择硅衬底;采用金属有机物汽相外延方法,在硅衬底上生长 一层铝;在硅衬底上生长铝后生长一层氮化铝成核层;在该氮化铝成 核层上生长铝和氮化铝的超晶格;在铝和氮化铝的超晶格上生长四层 氮化镓层;在氮化镓生长过程中,降低温度,插入三层氮化铝层;最 后改变生长室气压,生长一层氮化镓层。利用本发明,通过控制生长 条件,如温度、压力以及生长氮化镓的缓冲层结构设计方面的改进, 在硅衬底上外延生长出了氮化镓薄膜。

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