专利详情

专利名称	用于MEMS芯片背面湿法化学腐蚀正面保护的夹具结构
申请号	CN200910244522.5	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102115023A	公开（授权）日	2011.07.06
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所	发明（设计）人	焦斌斌;陈大鹏;叶甜春
主分类号	B81C1/00(2006.01)I	IPC主分类号	B81C1/00(2006.01)I
专利有效期	用于MEMS芯片背面湿法化学腐蚀正面保护的夹具结构至用于MEMS芯片背面湿法化学腐蚀正面保护的夹具结构	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种用于MEMS芯片背面湿法化学腐蚀正面保护的夹具结构，包括下夹板、垫圈、衬板、压块和上夹板。下夹板为中空的圆筒形，上端开口，下端具有底面，且在该底面上开有腐蚀窗口；垫圈为圆型环或矩形环，位于下夹板的底面与待腐蚀芯片之间；衬板形状与待腐蚀芯片相同，位于待腐蚀芯片之上并通过黏附层与待腐蚀芯片粘接，尺寸大于待腐蚀芯片且其外径与下夹板的内径相同；压块为圆柱形或四棱柱，位于衬板之上；上夹板为顶部带帽状结构的圆柱体，其纵截面为T字形，圆柱的柱体部分外径与下夹板的内径相同，且该柱体部分的底面压在压块的上表面。利用本发明，彻底解决了现有夹具容易出现的硅片破碎问题和正面漏液问题，可以实现完美的具有正面保护的背面腐蚀工艺。