专利详情

专利名称	一种圆片级封装多层互连结构、制作方法及应用
申请号	CN200910054616.6	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101656249	公开（授权）日	2010.02.24
申请（专利权）人	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	发明（设计）人	丁晓云;耿菲;罗乐
主分类号	H01L25/00(2006.01)I	IPC主分类号	H01L25/00(2006.01)I;H01L27/00(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I
专利有效期	一种圆片级封装多层互连结构、制作方法及应用至一种圆片级封装多层互连结构、制作方法及应用	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明提供一种用于微波多芯片模块圆片级封装的多层互连结构、制备方法及其应用。特征在于利用苯并环丁烯BCB等作为介质层，以光刻、电镀、机械抛光等圆片级加工工艺相结合实现金属/有机聚合物的多层互连结构，并可嵌入集成多种无源元器件和互连传输线。整个工艺过程与IC工艺相匹配，并在圆片级的基础上完成，具有较高的封装集成度和较低的高频传输损耗。该结构在提高封装密度和集成度，降低封装成本的同时可以有效地集成多种功能器件单元，减小各元器件间的互连损耗，提高整个模块的性能。