
应用于有机电路的双金属电极结构及其制备方法
- 申请号:CN200810119085.X
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
- 公开(公开)号:CN101661993
- 公开(公开)日:2010.03.03
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 应用于有机电路的双金属电极结构及其制备方法 | ||
申请号 | CN200810119085.X | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN101661993 | 公开(授权)日 | 2010.03.03 |
申请(专利权)人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明(设计)人 | 商立伟;刘明;涂德钰;甄丽娟;刘舸;刘兴华 |
主分类号 | H01L51/10(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L51/10(2006.01)I;H01L51/30(2006.01)I;H01L51/40(2006.01)I;H01L51/00(2006.01)I |
专利有效期 | 应用于有机电路的双金属电极结构及其制备方法 至应用于有机电路的双金属电极结构及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明公开了一种应用于有机电路的双金属电极结构,该结构由有机 半导体薄膜、第一层金属薄膜和沉积在该第一层金属薄膜上的第二层金属 薄膜构成。对于顶接触式器件结构,该第一层金属薄膜为高功函数金属薄 膜,该第二层金属薄膜为廉价金属薄膜,该第一层金属薄膜与有机半导体 薄膜直接接触,该第二层金属薄膜与互连线接触。对于底接触式器件结构, 该第一层金属薄膜为廉价金属薄膜,该第二层金属薄膜为高功函数金属薄 膜,该第二层金属薄膜与有机半导体薄膜直接接触,且该第二层金属薄膜 与互连线接触。本发明同时公开了一种应用于有机电路的双金属电极结构 的制备方法。利用本发明,能够在不降低器件性能前提下多方面降低成本, 推动有机电路的实用化。 |
交易流程
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专利 -
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