专利详情

专利名称	对Ku波段微带型开关电路印制电路板进行背金的方法
申请号	CN200810119084.5	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101662885	公开（授权）日	2010.03.03
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所	发明（设计）人	袁婷婷;陈晓娟;刘新宇;陈中子;陈高鹏;阎跃鹏
主分类号	H05K3/00(2006.01)I	IPC主分类号	H05K3/00(2006.01)I;H01P1/10(2006.01)I;G06F17/50(2006.01)I
专利有效期	对Ku波段微带型开关电路印制电路板进行背金的方法至对Ku波段微带型开关电路印制电路板进行背金的方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种对Ku波段微带型开关电路印制电路板进行背金的方法，该方法是在对该Ku波段微带型开关电路中印制电路板进行背金处理时，有选择性的对印制电路板进行背金处理，隔断该印制电路板微带线接地底板背面之间的部分，抑制微波信号的耦合效应，避免电路中引入更多的寄生参数，提高微带型开关电路的隔离度性能。利用本发明，有效抑制了微波信号的耦合效应，避免了电路中引入更多的寄生参数，最终提高微带型开关电路的隔离度性能。该方法具有制作简单，可重复性好，成本低，适用范围广等特点。