专利详情

专利名称	一种高压水流辅助的激光切割方法及装置
申请号	CN201210592666.1	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103008883A	公开（授权）日	2013.04.03
申请（专利权）人	中国科学院半导体研究所	发明（设计）人	林学春;赵伟芳;侯玮;于海娟;李晋闽
主分类号	B23K26/14(2006.01)I	IPC主分类号	B23K26/14(2006.01)I;B23K26/38(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I
专利有效期	一种高压水流辅助的激光切割方法及装置至一种高压水流辅助的激光切割方法及装置	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	为了保证激光切割质量，更好的辅助将汽化的金属吹走而避免挂渣的形成，本发明提供了一种激光切割方法：将激光束聚焦到工件上，由于受到高功率密度的激光光斑照射，被激光光斑照射的工件瞬间汽化，配合辅助切割高压水流将汽化的金属吹走，从而实现工件的切割，利用此种切割方法适合多种金属的切割，并且能很好的避免挂渣的形成，能得到光滑的切割面；本发明还提出了相应地用于实现所述激光切割方法的装置。