专利详情

专利名称	MOSFET及其制造方法
申请号	CN201110170497.8	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102842617A	公开（授权）日	2012.12.26
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所	发明（设计）人	朱慧珑;许淼;梁擎擎
主分类号	H01L29/78(2006.01)I	IPC主分类号	H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I
专利有效期	MOSFET及其制造方法至MOSFET及其制造方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本申请公开了一种MOSFET及其制造方法，其中所述MOSFET包括，SOI晶片，所述SOI晶片包括半导体衬底、绝缘埋层和半导体层，所述绝缘埋层位于所述半导体衬底上，所述半导体层位于所述绝缘埋层上；栅叠层，所述栅叠层位于半导体层上；源区和漏区，所述源区和漏区嵌于所述半导体层中且位于所述栅堆叠两侧；沟道区，嵌于所述半导体层中且夹在所述源区和漏区之间；其中，所述MOSFET还包括背栅和补偿注入区，所述背栅嵌于所述半导体衬底中，所述补偿注入区位于所述沟道区下方且嵌于所述背栅中，所述背栅的掺杂类型与所述补偿注入区的掺杂类型相反。该MOSFET可以通过改变背栅中的掺杂类型和/或掺杂分布而实现对阈值电压的调节。