
用于连接SiC陶瓷的玻璃焊料、制备方法及应用
- 申请号:CN201010108339.5
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院上海硅酸盐研究所
- 公开(公开)号:CN102145978A
- 公开(公开)日:2011.08.10
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 用于连接SiC陶瓷的玻璃焊料、制备方法及应用 | ||
申请号 | CN201010108339.5 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN102145978A | 公开(授权)日 | 2011.08.10 |
申请(专利权)人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明(设计)人 | 罗朝华;江东亮;张景贤;林庆玲;陈忠明;黄政仁 |
主分类号 | C03C12/00(2006.01)I | IPC主分类号 | C03C12/00(2006.01)I;C04B37/00(2006.01)I |
专利有效期 | 用于连接SiC陶瓷的玻璃焊料、制备方法及应用 至用于连接SiC陶瓷的玻璃焊料、制备方法及应用 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明涉及一种可用于碳化硅陶瓷连接的玻璃中间层的组成以及其作为中间层焊料连接碳化硅陶瓷的工艺。该玻璃主要成分为Na2O、B2O3、SiO2以及少量添加剂。本发明通过调节几种氧化物的配比,得到一种熔融温度低、热膨胀系数与常压烧结碳化硅陶瓷相近,并且温度达到1150℃时玻璃焊料在碳化硅陶瓷表面润湿角小于10°,润湿性良好。本发明所提出的连接方案,连接温度低,工艺简单,便于操作,成本低,并且能够得到性能良好的碳化硅连接体。 |
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