专利详情

专利名称	一种制备铁镍磷化学镀层的方法
申请号	CN200910011856.8	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101906624A	公开（授权）日	2010.12.08
申请（专利权）人	中国科学院金属研究所	发明（设计）人	周海飞;郭敬东;尚建库
主分类号	C23C18/34(2006.01)I	IPC主分类号	C23C18/34(2006.01)I;C23C18/36(2006.01)I
专利有效期	一种制备铁镍磷化学镀层的方法至一种制备铁镍磷化学镀层的方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明属于化学沉积技术领域，具体为一种制备铁镍磷化学镀层的新方法，该镀层能广泛应用于(微)电子工业、宇航及通用工程。该方法通过酒石酸钾钠、柠檬酸三钠、两种具有-N(CH2COOH)2基团的有机混合添加剂及氨水组成的复合络合体系，控制溶液中游离Fe2+离子及Ni2+离子的浓度，抑制镍还原速度且同时提高铁还原速度，从而提高镀层中的铁含量，该复合络合体系可与杂质离子络合，提高溶液可容纳金属杂质离子的浓度，尤其适用于在硅芯片及铜表面制备高铁含量的铁镍磷化学镀层。在硅片表面所得镀层组成为：铁原子百分含量为0-50％可控，磷原子百分含量为2-18％，余量为镍；在铜片表面所得镀层的铁原子百分含量为0-90％可控，磷原子百分含量为2-16％，余量为镍。