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一种优化量子阱HEMT器件沟道层厚度的方法

  • 申请号:CN201210072930.9
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院上海技术物理研究所
  • 公开(公开)号:CN102592999A
  • 公开(公开)日:2012.07.18
  • 法律状态:实质审查的生效
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 一种优化量子阱HEMT器件沟道层厚度的方法
申请号 CN201210072930.9 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN102592999A 公开(授权)日 2012.07.18
申请(专利权)人 中国科学院上海技术物理研究所 发明(设计)人 胡伟达;王晓东;陈效双;陆卫
主分类号 H01L21/335(2006.01)I IPC主分类号 H01L21/335(2006.01)I;H01L29/778(2006.01)I;H01L29/10(2006.01)I;G06F17/50(2006.01)I
专利有效期 一种优化量子阱HEMT器件沟道层厚度的方法 至一种优化量子阱HEMT器件沟道层厚度的方法 法律状态 实质审查的生效
说明书摘要 本发明公开了一种优化AlN/GaN/AlN量子阱HEMT器件沟道层厚度的方法,该方法是通过器件模拟发现在材料生长过程中将GaN沟道层的厚度控制在15~22nm之间可以很好地改善器件性能,并且根据所得结果制作了AlN/GaN/AlN量子阱HEMT器件,进而为优化AlN/GaN/AlN量子阱HEMT器件提供了依据。本发明对于改善器件性能和优化器件设计都有着十分重要的意义。

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