
制备硅基InGaAsP为有源区的1550nm激光器的方法
- 申请号:CN201210033017.8
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院半导体研究所
- 公开(公开)号:CN102545054A
- 公开(公开)日:2012.07.04
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 制备硅基InGaAsP为有源区的1550nm激光器的方法 | ||
申请号 | CN201210033017.8 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN102545054A | 公开(授权)日 | 2012.07.04 |
申请(专利权)人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明(设计)人 | 周旭亮;于红艳;王伟;潘教青;王圩 |
主分类号 | H01S5/323(2006.01)I | IPC主分类号 | H01S5/323(2006.01)I |
专利有效期 | 制备硅基InGaAsP为有源区的1550nm激光器的方法 至制备硅基InGaAsP为有源区的1550nm激光器的方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 一种制备硅基InGaAsP为有源区的1550nm激光器的方法,包括:在硅衬底上生长二氧化硅层;在二氧化硅层上沿着硅衬底的<110>方向刻蚀出沟槽;清洗;先在沟槽内依次生长第一缓冲层和第二缓冲层;接着在第二缓冲层和二氧化硅层上生长第三缓冲层,然后在第三缓冲层生长顶层;将顶层抛光,抛光后的粗糙度小于1nm,然后清洗;在顶层上依次外延第四缓冲层、刻蚀停止层以及激光器结构;将激光器结构刻蚀成深脊,在深脊上刻蚀成浅脊;在深脊和浅脊的表面及刻蚀停止层上生长二氧化硅绝缘层;在浅脊上形成窗口,去除刻蚀停止层上的二氧化硅绝缘层;在浅脊的窗口处溅射钛铂金P电极;在刻蚀停止层上蒸发金锗镍N电极;退火。 |
交易流程
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专利 -
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