
纳米复合相变材料、制备方法、及作为相变存储器的用途
- 申请号:CN201010105702.8
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
- 公开(公开)号:CN101783391A
- 公开(公开)日:2010.07.21
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 纳米复合相变材料、制备方法、及作为相变存储器的用途 | ||
申请号 | CN201010105702.8 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN101783391A | 公开(授权)日 | 2010.07.21 |
申请(专利权)人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明(设计)人 | 宋三年;宋志棠 |
主分类号 | H01L45/00(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L45/00(2006.01)I |
专利有效期 | 纳米复合相变材料、制备方法、及作为相变存储器的用途 至纳米复合相变材料、制备方法、及作为相变存储器的用途 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明提供一种纳米复合相变材料、制备方法、及作为相变存储器的用途,其中,所述纳米复合相变材料包含:重量百分比为8-36%的Ta2O5、和重量百分比为64-92%的相变材料,由于相变材料与Ta2O5在纳米尺度的均匀复合,Ta2O5的存在一方面抑制了相变材料晶粒的长大,提升了材料的电阻率和晶化温度,增加了材料的热稳定性;另一方面由于晶界密度的增加,材料的热导率减小,同时Ta2O5的引入提升了材料的介电常数,有利于器件阈值电压的减小。这种新型纳米复合相变薄膜应用到存储器中,可使相变存储器件的RESET电压降低,有利于实现高密度存储,提高了相变存储器的编程过程中的加热效率,降低了其功耗,提升了数据保持能力、疲劳特性和抗辐照能力等。 |
交易流程
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