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在碳化硅(SiC)基底上外延生长石墨烯的方法

  • 申请号:CN200910077648.8
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院物理研究所
  • 公开(公开)号:CN101798706A
  • 公开(公开)日:2010.08.11
  • 法律状态:实质审查的生效
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 在碳化硅(SiC)基底上外延生长石墨烯的方法
申请号 CN200910077648.8 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN101798706A 公开(授权)日 2010.08.11
申请(专利权)人 中国科学院物理研究所 发明(设计)人 陈小龙;黄青松;王文军;王皖燕;杨蓉
主分类号 C30B29/02(2006.01)I IPC主分类号 C30B29/02(2006.01)I;C30B23/02(2006.01)I
专利有效期 在碳化硅(SiC)基底上外延生长石墨烯的方法 至在碳化硅(SiC)基底上外延生长石墨烯的方法 法律状态 实质审查的生效
说明书摘要 本发明公开了一种新型半导体薄膜材料石墨烯在碳化硅(SiC)基底上外延生长,这种石墨烯在电子束轰击下,强制形核并可控生长。石墨烯的层数可以控制在6层以下,生成区域的平均直径可达厘米量级。制备方法采用真空脉冲电子束轰击。先将SiC去位清洗并将表面氢蚀成原子级平整度的原子台阶。在真空腔中对SiC采用脉冲电子束轰击,形成的石墨烯连成一片;旋转靶台,继续轰击,新生成的石墨烯会与先生成的合并;重复这一过程,可以制备大面积的石墨烯。扫描隧道显微镜(STM)研究表明通过本发明脉冲电子束法可以在SiC表面上形成高质量石墨烯。

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