专利详情

专利名称	通过表面组装活性官能团键合两个固体平面的方法
申请号	CN200510016908.2	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN1740788	公开（授权）日	2006.03.01
申请（专利权）人	中国科学院长春应用化学研究所	发明（设计）人	赵剑英;邱雪鹏;高连勋;卞证
主分类号	G01N33/00(2006.01)	IPC主分类号	G01N33/00(2006.01);B81C3/00(2006.01)
专利有效期	通过表面组装活性官能团键合两个固体平面的方法至通过表面组装活性官能团键合两个固体平面的方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明属于生物芯片或微机电器件键合技术领域，具体涉及一种通过表面组装活性官能团在中等温度键合两个含有硅、氧或金属离子等元素的固体平面的新方法。其条件和步骤包括：①将硅片、石英或玻璃等固体表面清洗羟基化， ②将羟基化片基表面氨基化，其特征是还包括：③利用双官能团或多官能团化合物单体在氨基化片基表面组装成单层膜或多层膜，④最后将表面组装有相同或不同活性官能团膜的两个固体平面紧密接触，在适当的温度，压力和真空度下发生反应形成共价键，这样通过双官能团或多官能团分子的组装膜将两个固体平面键合，实现了在分子水平上键合两个固体平面。