
抑制空间烧孔效应的分布反馈激光器的制作方法
- 申请号:CN201110356474.6
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院半导体研究所
- 公开(公开)号:CN102377109A
- 公开(公开)日:2012.03.14
- 法律状态:实质审查的生效
- 出售价格: 面议 立即咨询
专利详情
专利名称 | 抑制空间烧孔效应的分布反馈激光器的制作方法 | ||
申请号 | CN201110356474.6 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN102377109A | 公开(授权)日 | 2012.03.14 |
申请(专利权)人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明(设计)人 | 张灿;梁松;朱洪亮;马丽 |
主分类号 | H01S5/12(2006.01)I | IPC主分类号 | H01S5/12(2006.01)I;H01S5/323(2006.01)I;H01S5/22(2006.01)I |
专利有效期 | 抑制空间烧孔效应的分布反馈激光器的制作方法 至抑制空间烧孔效应的分布反馈激光器的制作方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 一种抑制空间烧孔效应的分布反馈激光器的制作方法,包括如下步骤:步骤1:选择一衬底;步骤2:在衬底上依次生长介质掩模,涂光刻胶,光刻,两条介质掩模形成介质掩膜图形,两条介质掩模之间为生长窗口;步骤3:在制作有介质掩膜图形的衬底1上外延制作多量子阱有源区;步骤4:在多量子阱有源区的表层制作均匀光栅;步骤5:腐蚀去掉介质掩膜,在均匀光栅上生长包层和电接触层;步骤6:在电接触层上涂光刻胶,光刻;步骤7:采用湿法腐蚀,在电接触层上制作出脊波导结构;步骤8:在脊波导结构的顶端制作正面电极;步骤9:将衬底减薄后在衬底的底部制作背面电极,完成制作。 |
交易流程
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01
选取所需
专利 -
02
确认专利
可交易 - 03 签订合同
- 04 上报材料
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05
确认变更
成功 - 06 支付尾款
- 07 交付证书
过户资料
平台保障
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