
一种鱼脊形场效应晶体管的结构和制备方法
- 申请号:CN200410088513.9
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
- 公开(公开)号:CN1770453
- 公开(公开)日:2006.05.10
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 一种鱼脊形场效应晶体管的结构和制备方法 | ||
申请号 | CN200410088513.9 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN1770453 | 公开(授权)日 | 2006.05.10 |
申请(专利权)人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明(设计)人 | 殷华湘;徐秋霞 |
主分类号 | H01L27/088(2006.01) | IPC主分类号 | H01L27/088(2006.01);H01L29/78(2006.01);H01L21/8232(2006.01);H01L21/336(2006.01) |
专利有效期 | 一种鱼脊形场效应晶体管的结构和制备方法 至一种鱼脊形场效应晶体管的结构和制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 一种鱼脊形场效应晶体管的结构和制备方法,步 骤为:在原始硅片上形成低掺杂的P阱与N阱;近似全平面的 凹陷局部场氧化隔离,形成有源区;淀积氧化层/氮化硅/氧化 层多层绝缘层用于栅电极与衬底的隔离;在多层绝缘介质层上 光刻、干法刻蚀出凹槽结构;在与凹槽的垂直的方向上光刻硅 岛图形,然后干法刻蚀掉凹槽中剩余的绝缘介质,再干法刻蚀 硅衬底形成硅岛;淀积氧化硅和氮化硅,再各向异性刻蚀形成 氮化硅侧墙;三维薄栅氧化并淀积栅电极材料;光刻和刻蚀源 漏区上的多晶硅和介质至硅衬底表面;源漏注入掺杂并快速热 退火激活;淀积和刻蚀形成二氧化硅源漏侧墙;自对准硅化物; 硼磷硅玻璃覆盖隔离,光刻与干法刻蚀接触孔,并多层金属化。 |
交易流程
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