热生长Cr2O3膜型Cu－Ni－Cr纳米复合镀层及制备和应用
- 申请号：CN200410082824.4
- 专利类型：发明专利
- 申请（专利权）人：中国科学院金属研究所
- 公开(公开)号：CN1782137
- 公开(公开)日：2006.06.07
- 法律状态：实质审查的生效
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专利详情
| 专利名称 | 热生长Cr2O3膜型Cu－Ni－Cr纳米复合镀层及制备和应用 | ||
| 申请号 | CN200410082824.4 | 专利类型 | 发明专利 |
| 公开（公告）号 | CN1782137 | 公开（授权）日 | 2006.06.07 |
| 申请（专利权）人 | 中国科学院金属研究所 | 发明（设计）人 | 彭晓;黄忠平;王福会 |
| 主分类号 | C25D15/00(2006.01) | IPC主分类号 | C25D15/00(2006.01);C25D3/56(2006.01) |
| 专利有效期 | 热生长Cr2O3膜型Cu－Ni－Cr纳米复合镀层及制备和应用 至热生长Cr2O3膜型Cu－Ni－Cr纳米复合镀层及制备和应用 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
| 说明书摘要 | 本发明公开一种热生长 Cr2O3膜型Cu－Ni－Cr纳米复合镀层及制备方法和应用。其成 分为Cu－Ni合金和纳米尺寸的Cr粉，其中Cu－Ni－Cr纳米 复合镀层可制备成电镀层Cu－Ni合金基体中Cu与Ni质量之 比为Cu/Ni＞1.0(富Cu)，Cu/Ni＜0.9(富Ni)，或Cu/Ni的比值 小于等于1.0、大于等于0.9，Cr含量为15～30份(按质量百分 数计)。制备：以Cu为基材，在基材上采用常规共电沉积技术 电镀Cu－Ni合金和Cr的复合镀层，制得Cu－Ni－Cr纳米复 合镀层。本发明工艺简单、成熟、成分可控、易于推广，生产 和维修成本低；制备的纳米复合镀层具有结构致密、纳米Cr 颗粒分布均匀、纳米复合镀层不需要通过真空扩散处理即可在 高温氧化性气氛中热生长保护性的 Cr2O3氧化膜的特点。它可作为抗高温氧化性防护涂层，在Cu 或Cu基合金上使用。 | ||
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