专利详情

专利名称	一种在锗衬底上制备金属-氧化物-半导体电容的方法
申请号	CN200910077625.7	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101800167A	公开（授权）日	2010.08.11
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所	发明（设计）人	胡爱斌;徐秋霞
主分类号	H01L21/033(2006.01)I	IPC主分类号	H01L21/033(2006.01)I;H01L29/92(2006.01)I;H01L21/318(2006.01)I
专利有效期	一种在锗衬底上制备金属-氧化物-半导体电容的方法至一种在锗衬底上制备金属-氧化物-半导体电容的方法	法律状态	授权
说明书摘要	本发明公开了一种在锗衬底上制备MOS电容的方法，包括：清洗锗片；在清洗后的锗片上采用射频磁控反应溅射的方法在氩气和氮气的氛围中依次淀积氮化硅薄膜和氮化铪薄膜；然后在氮气的氛围中快速热退火；接着通过涂胶、曝光和显影形成光刻胶的图形；然后采用射频磁控反应溅射的方法淀积金属电极材料；对金属电极材料进行剥离以形成电极图形；在锗衬底的背面溅射一层金属铝以降低背面的接触电阻；最后在氮气的氛围中在炉管中退火金属化。本发明将氮化硅薄膜作为扩散阻挡层，解决了在栅介质淀积后的退火和金属电极形成后的退火过程中生成含有大量缺陷态的锗的氧化物的问题，降低了界面处的固定电荷和电荷俘获中心，获得电学性能优异的MOS电容。