专利详情

专利名称	三维柔性触觉传感器阵列
申请号	CN201310037470.0	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103134622A	公开（授权）日	2013.06.05
申请（专利权）人	中国科学院合肥物质科学研究院	发明（设计）人	孙鑫;庄学坤;赵敏;潘宏青;王耀雄;高放;王菲露;汪玉冰;葛运建;双丰
主分类号	G01L1/18(2006.01)I	IPC主分类号	G01L1/18(2006.01)I;B25J13/08(2006.01)I
专利有效期	三维柔性触觉传感器阵列至三维柔性触觉传感器阵列	法律状态	公开
说明书摘要	本发明属于传感器制备技术。三维力柔性触觉传感器阵列包括有序排列的微结构和微结构端点之间的导线，微结构之间填充有绝缘橡胶；每个微结构由三段柱形体构成，第一段柱形体垂直放置，第二段柱形体上端面与第一段柱形体的侧面相交并固定连接，第三段柱形体下端面与第一段柱形体的另一个侧面相交并固定连接，每个微结构的上端面和下端面的中心设置有电触点，每个微结构第一段柱形体上端面的电触点之间及第三段柱形体上端面的电触点之间分别有导线连接；每个微结构的第一段柱形体下端面的电触点之间及第二段柱形体下端面的电触点之间分别有导线连接，上下两层导线相互垂直。本阵列降低了解耦的维度和难度，能检测出三维力的大小，响应时间短，结构紧凑。