专利详情

专利名称	一种垂直结构的隧穿场效应晶体管及其制备方法
申请号	CN201310573840.2	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103560152A	公开（授权）日	2014.02.05
申请（专利权）人	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	发明（设计）人	赵清太;俞文杰;刘畅;王曦
主分类号	H01L29/78(2006.01)I	IPC主分类号	H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I
专利有效期	一种垂直结构的隧穿场效应晶体管及其制备方法至一种垂直结构的隧穿场效应晶体管及其制备方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明提供一种垂直结构的隧穿场效应晶体管及其制备方法，所述制备方法至少包括步骤：提供一SGOI衬底，包括埋氧层和P型重掺杂SiGe；在所述P型重掺杂SiGe依次沉积形成硅层和N型重掺杂SiGe；利用光刻和刻蚀技术刻蚀所述N型重掺杂SiGe，在所述硅层一侧表面形成漏极；刻蚀所述硅层形成具有纳米线或纳米棒结构的沟道；利用化学腐蚀工艺去除所述沟道下部分P型重掺杂SiGe，使所述沟道悬空，与所述漏极处于相对的另一侧的P型重掺杂SiGe定义为源极，所述漏极、沟道和源极构成垂直结构。本发明提供的垂直结构的隧穿场效应晶体管中漏极、沟道和源极为垂直结构，可以增大隧穿面积，提高器件的驱动电流。另外，形成的悬空的沟道可以进一步抑制器件的漏电流。