专利详情

专利名称	一种聚合物材料微针阵列贴片的制作方法
申请号	CN201210265170.3	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103568160A	公开（授权）日	2014.02.12
申请（专利权）人	中国科学院理化技术研究所	发明（设计）人	高云华;陈健敏
主分类号	B29C33/38(2006.01)I	IPC主分类号	B29C33/38(2006.01)I;B29C33/40(2006.01)I
专利有效期	一种聚合物材料微针阵列贴片的制作方法至一种聚合物材料微针阵列贴片的制作方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种聚合物材料微针阵列贴片的制作方法。采用MEMS技术直接在基材上加工出微针阵列模具，或在基材上制作出微针阵列的母模结构并在其上浇注第一类聚合物材料，固化成型并脱模，得到与微针阵列的母模结构相反结构的微针阵列模具；将第二类聚合物材料加入到微针阵列模具的上表面，然后加热使第二类聚合物材料软化，断绝热源，用机械压力把软化的第二类聚合物材料压入所述微针阵列模具上的微孔内，冷却，脱模，得到聚合物材料微针阵列贴片。所述的第一类聚合物材料的软化温度应高于第二类聚合物材料的软化温度至少10℃。本发明所制备的聚合物材料微针阵列贴片可用于促进药物经皮渗透，也可以作为载药微针阵列贴片的载体进行药物的输送。