专利详情

专利名称	一种单纤双向小型化光收发封装装置
申请号	CN201310510616.9	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103576257A	公开（授权）日	2014.02.12
申请（专利权）人	中国科学院半导体研究所	发明（设计）人	陈伟;祝宁华;刘建国;王欣;刘宇
主分类号	G02B6/42(2006.01)I	IPC主分类号	G02B6/42(2006.01)I
专利有效期	一种单纤双向小型化光收发封装装置至一种单纤双向小型化光收发封装装置	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种单纤双向小型化光收发封装装置，该装置包括一半导体激光器芯片(1)、一探测器芯片(2)、一平行光分束器(3)、一准直透镜(4)、一L形热沉(5)、一陶瓷插芯(6)、一金属管壳(7)和一金属套管(8)，其中，半导体激光器芯片(1)和探测器芯片(2)均固定在L形热沉(5)上，平行光分束器(3)位于L形热沉(5)与准直透镜(4)之间，陶瓷插芯(6)被固定在金属套管(8)内，位于准直透镜(4)的另一侧，L型热沉(5)安装在金属管壳(7)上。利用本发明，实现了TO封装大小下的小型化BOSA封装，此双向收发结构的器件，使用更方便，成本更低。