一种高分散性银粉及其制备方法与应用
- 申请号:CN201310549036.0
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中科院广州化学有限公司
- 公开(公开)号:CN103586456A
- 公开(公开)日:2014.02.19
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
| 专利名称 | 一种高分散性银粉及其制备方法与应用 | ||
| 申请号 | CN201310549036.0 | 专利类型 | 发明专利 |
| 公开(公告)号 | CN103586456A | 公开(授权)日 | 2014.02.19 |
| 申请(专利权)人 | 中科院广州化学有限公司 | 发明(设计)人 | 胡继文;吴丹;邹海良;齐键;罗洪盛 |
| 主分类号 | B22F1/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B22F1/00(2006.01)I;B82Y30/00(2011.01)I;B82Y40/00(2011.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I |
| 专利有效期 | 一种高分散性银粉及其制备方法与应用 至一种高分散性银粉及其制备方法与应用 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
| 说明书摘要 | 本发明公开了一种高分散性银粉及其制备方法和应用,是通过狄尔斯-阿尔德反应,将端基为亲二烯烃的高分子聚合物与表面接枝有呋喃环的银粉进行化学接枝反应,得到高分散性银粉;在应用过程中,将高分散性银粉分散在溶剂M中,采用搅拌和超声的方式,将高分散性银粉分散在高分子树脂体系N中,然后通过减压蒸馏的方式除去溶剂M,得到导电银胶应用体系。本发明通过化学接枝的方式在银粉表面引入高分子聚合物,从而使得银粉可分散在树脂体系中;并可根据所需要分散的体系,选择与之相适应的高分子聚合物,从而确保银粉的高分散性和导电性。 | ||
交易流程
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