专利详情

专利名称	一种半导体激光器芯片测试装置
申请号	CN201310581945.2	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103616627A	公开（授权）日	2014.03.05
申请（专利权）人	中国科学院苏州生物医学工程技术研究所	发明（设计）人	陈伟
主分类号	G01R31/26(2014.01)I	IPC主分类号	G01R31/26(2014.01)I
专利有效期	一种半导体激光器芯片测试装置至一种半导体激光器芯片测试装置	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明是一种半导体激光器芯片测试装置，包括两条垂直导轨，所述垂直导轨上安装有电路板和氧化绝缘铜件，所述氧化绝缘铜件安装在滑动模块上，所述垂直导轨安装在下方的铜基上，所述铜基上固定有不锈钢立柱、半导体激光器芯片和活塞，所述不锈钢立柱套有弹簧，所述电路板上焊接有弹簧探针，所述弹簧探针下方安装有所述半导体激光器芯片，在所述半导体激光器芯片上方设置有一排半球形气囊，在所述半导体激光器芯片发射的光轨迹上设置有积分球阵列，所述积分球阵列上的积分球安装在所述铜基上。采用本发明技术方案，该装置可以自动可靠的安装多台半导体激光器芯片，提高了测试效率与测试可靠性。